1022型測(cè)厚儀是核輻射穿透式檢測(cè)儀表，它是利用物質(zhì)厚度不同對(duì)射線吸收量不同的原理制成的。采用先進(jìn)的探測(cè)技術(shù)、智能化二次的儀表、精心設(shè)計(jì)和制造而成。它具有功能全、靈敏度高、測(cè)量準(zhǔn)確、響應(yīng)速度快、操作簡(jiǎn)單、維護(hù)方便、長(zhǎng)期運(yùn)行可靠、使用安全等特點(diǎn)。
1022型測(cè)厚儀可對(duì)板材、帶材進(jìn)行非接觸、連續(xù)、快速在線測(cè)量。適用于冷軋帶鋼、銅、鋁和其他金屬材質(zhì)的帶材、箔材及玻璃、橡膠等非金屬板材厚度測(cè)量。并可輸出厚差信號(hào)，參予閉環(huán)調(diào)節(jié)，實(shí)現(xiàn)厚度的自動(dòng)控制。
一、概述
1022型測(cè)厚儀是核輻射穿透式檢測(cè)儀表，它是利用物質(zhì)厚度不同對(duì)射線吸收量不同的原理制成的。采用先進(jìn)的探測(cè)技術(shù)、智能化二次的儀表、精心設(shè)計(jì)和制造而成。它具有功能全、靈敏度高、測(cè)量準(zhǔn)確、響應(yīng)速度快、操作簡(jiǎn)單、維護(hù)方便、長(zhǎng)期運(yùn)行可靠、使用安全等特點(diǎn)。
1022型測(cè)厚儀可對(duì)板材、帶材進(jìn)行非接觸、連續(xù)、快速在線測(cè)量。適用于冷軋帶鋼、銅、鋁和其他金屬材質(zhì)的帶材、箔材及玻璃、橡膠等非金屬板材厚度測(cè)量。并可輸出厚差信號(hào)，參予閉環(huán)調(diào)節(jié)，實(shí)現(xiàn)厚度的自動(dòng)控制。
二、主要技術(shù)指標(biāo)
1、
測(cè)量材質(zhì)、測(cè)量范圍和精度
1）普碳鋼、不銹鋼：
A、測(cè)量范圍：0.010㎜～4.000㎜
B、測(cè)量精度：
0-2mm:≤±（0.1%被測(cè)厚度值＋1μ）
≥2mm:≤± 0.2%被測(cè)厚度值
2）薄鋁帶（工業(yè)純鋁﹑防銹鋁）：
A、測(cè)量范圍：0.010㎜～3.000㎜
B、測(cè)量精度：
0-2mm:≤±（0.1%被測(cè)厚度值＋1μ）
≥2mm:≤± 0.3%被測(cè)厚度值
3）厚鋁帶（工業(yè)純鋁﹑防銹鋁）、合金鋁：
A、測(cè)量范圍：0.10㎜～20.00㎜（還可擴(kuò)大）
B、測(cè)量精度：≤±（0.4%被測(cè)厚度值＋1μ）
4）鋁箔（工業(yè)純鋁﹑防銹鋁）：
A、測(cè)量范圍：0.000㎜～0.500㎜
B、測(cè)量精度：
0-0.1mm:≤±0.3μ
≥0.1mm:≤±0.3%被測(cè)厚度值
2、時(shí)間常數(shù)：≤30毫秒（訂貨時(shí)任選）
3、穩(wěn)定性：24小時(shí)連續(xù)運(yùn)行，示值飄移不超過(guò)儀表精度。
4、使用環(huán)境溫度：一次部分：－10～+50℃
二次儀表：+5～+40℃
5、 相對(duì)濕度： 一次部分：≤90%
二次儀表：≤80%
6、電源：AC220V±10%, 50Hz
三、主要特點(diǎn)
1顯示方式:CRT界面數(shù)字顯示厚度的絕對(duì)值偏差值厚度設(shè)定值合金牌號(hào)軋制卷號(hào)設(shè)定存取以及道次的工藝參數(shù)等多個(gè)參數(shù);
2該系統(tǒng)采用Client/Server結(jié)構(gòu)，主機(jī)柜用了一臺(tái)工業(yè)計(jì)算機(jī)，大大提高性能和使用的方便性。
3現(xiàn)場(chǎng)同步厚度顯示器,可選一個(gè)或幾個(gè),數(shù)字傳輸，同步顯示厚度的絕對(duì)值或偏差值;
4自動(dòng)厚度校正：設(shè)有標(biāo)準(zhǔn)厚度片，可根椐需要時(shí)進(jìn)行厚度校正，無(wú)特殊原因造成系統(tǒng)錯(cuò)誤的情況下，不需要經(jīng)常性標(biāo)定和人工反復(fù)調(diào)校；
5．合金修正：系統(tǒng)允許采用兩種方式保證因合金成份改變狀況下的精度；
6．C型測(cè)量架:標(biāo)準(zhǔn)型移動(dòng)距離0-650, 可按現(xiàn)場(chǎng)要求設(shè)計(jì)；氣動(dòng)或手動(dòng)進(jìn)出測(cè)量位（也可其它方式傳動(dòng)）。測(cè)量間隙冷熱軋不同，在熱軋時(shí)加有冷卻措施；冷軋時(shí)，加有消除油霧影響等措施。
7參與厚調(diào)時(shí)與AGC系統(tǒng)的接口信號(hào)：
摸擬信號(hào)：厚差模出（實(shí)際厚度與目標(biāo)厚度差）±10V對(duì)應(yīng)±10-500μm，任選；
目標(biāo)厚度設(shè)定：允許使用系統(tǒng)自身的厚度設(shè)定方式，同時(shí)允許外部設(shè)定，采用 BCD碼編碼方式等。
開(kāi)關(guān)量信號(hào)：根據(jù)參予厚調(diào)時(shí)AGC系統(tǒng)需要設(shè)置。
